集積回路
集積回路（IC）は、半導体の表面に微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品です。集積回路は、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの多数の微細な電子部品を一つの基板の上で連結し、全体として複雑な処理を行ったり、大量のデータの記憶を行ったりすることができます。 集積回路は、1950年代から欧米で開発が進み製品化されて現在に至っています。 集積回路は、フォトリソグラフィという光学技術を利用することにより、微細な素子や配線をひとつずつ組み立てることなく大量に生産することができます。 集積回路は、形態が数cm角程度の小片であるため「チップ」(chip)と呼ばれます。