前工程
ウェハ上に多数のICチップを作り込む(回路の形成)を行う工程。
ウェハ処理工程、拡散工程などとも呼ばれる。
この工程の詳細はどの観点で説明するかによって、説明順序が少し異なる。
工程の流れは複数サイクル実施される。
時系列での工程の流れ
洗浄工程
成膜
なぜ成膜が必要？
洗浄
フォトリソグラフィ工程
レジストコーティング
露光
現像
エッチング工程
不純物(イオン)注入
レジスト成膜
検査組み立て
主目的に着目した工程の分類
FEOL(Front End Of LIne)
トランジスタなどの素子を形成する
薄膜形成工程
フォトリソグラフィ工程
エッチング工程
不純物添加工程
BEOL(Back End Of LIne)
形成した多数の素子を相互に接続する配線を形成する
薄膜形成工程
リソグラフィ工程
エッチング工程
平坦化工程
ウェハ・プローブ検査
形成したICチップの良・不良を判定する
FEOL＋BEOL
熱処理工程
洗浄工程
生産管理・モニタシステム
CIMシステム
など
最初はFEOL, BEOLのような区別はなかったが、工程複雑化により区別するようになった