はんだ付けの道具の使い分け
良い道具があればそれに越したことはないのだろうけど、皆さんどういう使い分けをしているのか気になるinajob.icon
リード部品
ピッチの大き目の表面実装部品
1206とかなら・・inajob.icon
0603はちょっときついinajob.icon
ピッチの小さな表面実装部品
これはぎりぎりハンダゴてでも実装できるinajob.icon
ホットエアーガンでもきついinajob.icon
USBのコネクタinajob.icon
ピッチの狭い端面スルーホールのボードはこれが良いのでは？（まだ試していない）inajob.icon
大き目のリフロープレート
リフロー炉
実装実績
1005チップから大きな表面実装コネクタまで
1005、1608、2012、3216
SOP、SSOP、QFN
表面実装端子、表面実装コネクタ
両面部品基板でも裏面部品は表面張力で落ちない
鉛はんだのみ(鉛フリーはんだだと市販のオーブンでは温度不足)
FR-4(ガラエポ)のみ、他の生基板ではやったことない
最近はJLCPCBでPCBAまでやってもらうようにしたのでやっていない・・・
松尾はんだから250g(標準品は500g)の鉛入りペーストはんだを購入している
使用期限が半年なので大量に余るけど、松尾はんだが期限切れの余剰ペーストはんだを回収してくれるので助かっている
ペーストはんだとかメンテナンスとかも全部加味してランニングコストを考えると、PCBAになった
インフィニオンとかアナデバとか有名半導体メーカの最新IC・最新素子はJLCPCBで部品を取り扱っていないケースが稀によくある ハイテク半導体は輸出規制されているっぽい