オーブンリフロー

オーブントースターに熱電対を突っ込み、トースターのコンセントをArduinoでON/OFFする2値制御でリフロー

まず生基板をイイ感じに固定

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ステンシル(メタルマスク)でペースト塗布

ココが最重要なので、うまく塗れなかったらIPAで拭ってやり直し！できるだけ均等に、そしてパッドからズレないように！

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ピンセットで必要部品を置く(多少ズレてもOK)

くしゃみするとチップ部品が飛んでいくので注意！

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治具にセット！

極端に慎重に治具へ載せなくても、ペーストはんだの粘性で部品はズレない(意外にもココで手戻りは経験なし)

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オーブンに治具ごと基板を入れて、

熱電対ができるだけ基板の直近になるようにして、

リフロースタート！

(ちなみに両面実装で裏面に部品があっても落下しないので大丈夫)

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オーブン内温度はPCでモニタしながらArduinoで2値制御(※異常時にすぐ止められるように絶対に席を外さない！)

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出来上がりー

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プロファイルとオーブン内温度に乖離がないか、リフロー後にグラフ化してチェック(橙：プロファイル、青：実測温度)

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補足

オーブンはアラジンのAET-GS13C

ワット数低いオーブンはそもそもピーク温度が低くてプリヒートも遅い(フラックス飛んじゃう)

アラジンのグラファイトヒーターはプリヒート含め急速暖気の温度追従性抜群！

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治具はCNCで適当に作った

コンセントをON/OFFするコントローラの部品は秋月で揃う

オーブンに冷却機能がないので、冷やすときはフタを少し開けてウチワで扇ぐ(青：実測温度が270秒付近からフラフラしているのはそのせい)

★製作例1

部品多め、両面部品、4層基板、多分SSOP？、チップは1608

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この部品数でもオーブンリフローで実装不良はなし(全数顕微鏡確認)

スルーホールにリードをはんだしてフラックス除去前の写真、なぜ除去前に撮ったのかは不明・・・

(どうでもいい話だけど、下写真の中央右上のIC5はATtiny10)

★製作例2

両面部品、極小4層基板、QFN？、重そうな表面実装コネクタ、QFP32(ATMEGA328P-AU)、FFCコネクタ

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基板端面に部品が近すぎるから基板ベンダーでは実装してくれない

自分でオーブンリフローする大きなメリットの一つ

★製作例3

フレキ、両面、緑のスリットは治具

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同じく基板ベンダーで実装してくれない

オーブンリフローで普通に両面実装できたけど、実装後の写真が見つからなかった・・・ (今度撮影してUPする)