洗浄装置
ウェハを洗浄するための装置。目的に合わせて、複数種類の洗浄装置が存在する。
table:洗浄方法の分類
名前 概要 説明 目的
ウェット洗浄 液体を用いた洗浄 薬液(APM, FPM, HPM, SPM)、超純水 最初のウェハの洗浄
-バッチ式 複数枚同時洗浄 液体の入った槽にウェハをまとめて浸す 生産効率高、相互汚染リスク高
-枚葉式 1枚ずつ洗浄 回転しているウェハに液体をスプレイする 生産効率低、相互汚染リスク低
スクラブ洗浄 ブラシを用いた洗浄 超純水を流しながらブラシで擦る 各種成膜後、比較的大きな異物除去
ドライ洗浄 ガスを用いた洗浄 オゾン(O3)、プラズマ ？ ウェット洗浄が主流
低温エアロゾル洗浄、超臨界洗浄、機能水洗浄などもある(「半導体工場のすべて」P186)
薬液
APM 水酸化アンモニウムと過酸化水素水の混合液
微小な粒子や有機物を除去
FPM フッ酸と過酸化水素水の混合液
金属物や自然酸化膜を除去
HPM 塩酸と過酸化水素水の混合液
金属物を除去
SPM 硫酸と過酸化水素水の混合液
金属物や有機物を除去
これらを工場では作成している？
ウェットステーション
FC-3100、WS-820L
ウェット洗浄、バッチ洗浄
スピンプロセッサ
SU-3400
ウェット洗浄、枚葉式洗浄
スピンスクラバ
SS-3300S
ブラシ洗浄、枚葉式洗浄
RCA洗浄技術
機能水洗浄
超臨海水洗浄
気相洗浄装置