遠藤氏卒論「ピンオンプレート法による加工中の凝着の接触電位差測定」

〇研究方法

・工具に凝着(工具と同じ速度で移動)したと判断される原子群の数と構造を調べる

・界面の片方の工具表面を調べるには，微細な凝着の検出をする必要がある

→接触電位差(仕事関数の変化)の測定

〇材料

・Al棒 (過去にはTiN，VC，CrNなど)

〇測定装置

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・CPD測定と加工が交互に行われ，1サイクルに 25秒かかり，300回の測定では約2時間かかる

・摩擦で生じる粉末を除去する機構も装着

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・被加工材をこすりつけることで生じる摩擦痕を定量し，グラフにする

・摩擦痕を往復する毎に撮影

〇測定結果，考察

・CPD 値が上昇しているときは凝着が起こっている

・CPD 値が減少すると，摩耗が起きている

・荷重が大きすぎると凝着ではなく摩耗が生じる

・粉末除去による測定精度の向上は検証できていない

〇今後の展望

・温度や湿度などへの考慮

・配線の不具合や信号受信不良が生じたため，基盤を作成，測定の精度向上

・真空中でのCPD測定→皮膜ごとの変化の違い

〇自分の今後

・凝着測定装置を摩擦も測定できるように改良→凝着装置の上部の金属板の中心部二か所のみ薄くする

・Alではなく，AuやCuなどの別のfcc構造の金属を用いてみる