半導体
https://youtu.be/-Ac55B4fKeI
MLCC
積層コンデンサの中身を見る
MEMSの中身を見る
パワー半導体の中身を見る
2Dの画像を合成して3D化できる
製造工程
https://youtu.be/7JnfrdMOUUk?t=870
CPUの作り方の説明と同じ
微細化するためにはリーク電流を発生させないようにするために構造が複雑化する
複雑化するとたくさん売る(or単価を高くする)ないと商売が成立しない
プレーナー型は32nmプロセスまでが限界で、22-14nmで3D化した。Arf液浸露光が必要になる
この装置が1台100億円で複数台必要になるので1000億規模の投資が必要になる。これだけ売れる算段がつく企業以外はここで脱落する
10-7nmでEUV lithographyが必要になり、より売らなければいけなくなる
2nmはトランジスタ積み上げが必要になる
ASMLのEUV lithographyの粗利は一説に9割と言われている
https://youtu.be/sr9FbXczdH0
富士通、日立、NECのDRAM製造の猛追にびびったインテルがロビイングして日米半導体協定 1987に繋がった
https://gyazo.com/66b0b40a8615420c2ff35f1a79418d46
半導体大競争時代 第1回 国家の“命運”をかけた闘い - NHKスペシャル - NHK