ダイ
一般的な半導体の製造工程では、シリコンなどでできた直径数十cmの薄い円盤(ウェハー)に配線や素子のパターンを焼き付けていく。このパターンは切手シートのように同じチップを縦横に碁盤目状に数十枚並べた構造になっており、焼き付けが終わった円盤を数cm角にカットすると一つのチップになる。これをダイという。
ちなみに、“die” はよく知られる「死ぬ」という意味の動詞ではなく、「サイコロ」という意味の同音異義語(“dice” の単数形)である。
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Apple SiliconはSoCとApple自ら呼称しているくらいなので、Mチップそれぞれをダイと呼び、結果としてダイ同士をつなげてUltra!みたいな感じ。 「SoC」は「system on a chip」の略号です。システムをワンチップ(あるいは1枚のシリコンダイ)に集積したもの、という意味です。