Oh-laser HAJIME 30W（2014年製）
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（画像は後継機のCL1）
レーザー加工機
パワー: 30W
加工範囲: 500mm x 300mm
2023年2月ごろ建築学科棟プレハブに眠っていたものを引き受け(もとは男女共同参画推進室所有)
2024.8.29 貸出中
使うために
table:表
個別の講習会 いる
教員の立ち合い いらない
TAの立ち合い いらない
各種リンク
予約
使い方
PCにオレンジ色のUSBスティックをさす
PCとレーザ加工機のUSB接続をする
HARUKAソフトウェアを立ち上げる（同時に起動するMOSHI Drawは消さない）
データを作成し［ファイル］→［ファイルを開く］を選択しファイルを読み込む
レンズと材料の焦点距離を合わせる20mm
純正の焦点合わせは白い円柱のPOM
加工位置を合わせる
ソフト上でデータを移動させるとヘッドも動く
ソフト左下でレーザーポインターの点灯・消灯切り替え
加工素材一覧から目的の材料を選択する
出力が弱い場合等は［パラメーター編集］から編集し［保存］を押す
［加工エリア切断］を押すと加工範囲外周を切断する
出力を０にして範囲確認をしたり、捨て板に加工位置を示すのに使う
窓を開ける
［▷］を押すと加工開始
集じん機の水位確認
加工終了したら、窓を閉める
やったらダメなこと
レーザー出力を90％以上にすること
100%で使用すると寿命が短くなる
稼働中に電源を落とす
可動部を手で動かす
ふたを開けた状態で電源を長押しするとフリーモードになるので、その時は可
手で動かした位置が原点になるので注意
消耗品
加工材料（厚みをよく確認すること）
パラメーター
table:パラメーター
材質 アルミ刻印(cermark) ステンレス刻印（Cermark）
厚さ［mm] - -
スピード［mm/min] 20 20
出力［%] 90 45
回数 1 1
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