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DRAMの進化は容量か、それとも速度か。基本から振り返る

JEDECは、HBM(High Bandwidth Memory) DRAMの次期バージョンにあたる「HBM3」に関する仕様書「JESD238」を公開した。

HBM3ではHBM2のピンあたりのデータレートを2倍に相当する6.4Gbpsに拡張し、デバイスあたり819GB/sを実現。独立チャネル数も8基から16基に増やし、チャネルごとに2つの疑似チャネルを持つ構成のため、実質32チャネルをサポートする。

JEDEC、2倍の帯域幅を実現する「HBM3」

最高転送速度は819GB/sで、1本あたり5GBのフルHD動画を1秒で163本転送できる計算。HBM2Eと比較すると実に78%も高速化している。16GBに加え、24GBという業界最大容量も達成。チップの高さは30μmとA4用紙の厚さ並みで、これをTSV(Through Silicon Via)技術で12チップ積層することで24GBの容量を実現している。

SK hynix、最大転送速度819GB/sの「HBM3」を開発