IEEE Sapporo Section WIE 共催の講演会 (2023/6/7)
この度，IEEE札幌支部では学術講演会を開催することになりましたのでお知らせします．
詳細は下記の通りです．どなたでもご参加できますので，多くの皆様のご参加をお待ちしております．
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主催：IEEE Sapporo Section
共催：IEEE Sapporo Section LMAG, IEEE Sapporo Section WIE, IEEE Hokkaido University SB, IEEE Muroran Institute of Technology SB
日時：2023年6月7日（水） 13時00分～14時30分
場所：北海道大学情報科学研究院棟2階　A23教室
https://www.ist.hokudai.ac.jp/access/
講師：河野 健二 氏（日本テキサスインスツルメンツ）
講演題目：技術者から⾒た⽇本企業と海外企業の違い－特に，電⼦部品業界について
※講演は日本語です
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